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以模块化的方式，集成了最新的定制内部设计表面贴装PCB技术，使其可扩展和适合未来应用。消除了对第三方供应商的依赖。

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基于应用的市场细分包括（工业，电子，生物，制药），它们不断引导对气候试验室的需求。